【农业科技产品】中国农大推出“神农大模型3.0”

2025-11-19 06:15:41

[ 导读 ] 中国农大推出“神农大模型3.0”。

2025年10月13日，中国农业大学发布神农大模型3.0。

小体积、高智能、低成本

神农大模型3.0推出32B、7B、1B三个版本，通过动态稀疏机制与增量压缩技术实现模型参数量缩小50%，同时关键任务性能提升5%，性能损失低于1%。更重要的是，3.0版本支持完全断网运行，确保农业数据不出本地，从根本上提升了数据隐私与作业安全性。

即便在没有网络的田间地头，农民也能实时向模型咨询："接下来天气如何？是否影响玉米收割？"模型会立即回答："周末可能有小雨，建议提前做好防雨防潮准备，以免影响玉米的品质和产量。"这种有问必答的能力，让AI真正成为农民身边的智能助手。

从单点智能到系统智能

伴随神农大模型3.0发布，团队同步推出"神农智能体平台"，构建覆盖农业全链路的轻量级、可部署、可协同的AI应用生态。平台深度融合神农大模型3.0，兼容主流通用大模型，支持智能体在端、边、云环境中跨平台灵活部署。

目前平台已上线智慧育种、智慧种植、智慧养殖、遥感气象、智慧教育等六大类共36个智能体。平台提供低代码开发工具，支持快速构建与迭代智能体，兼容30多种编程语言开发的应用程序接入，并遵循MCP服务协议实现知识库与结构化数据的便捷接入。更关键的是，智能体之间支持相互调用与通信，形成任务协同网络，推动农业AI从"单点智能"走向"系统智能"。

三款专用一体机

针对不同应用场景，团队推出三款"开箱即用"的专用一体机：适配1B模型的"神农-启航"、适配7B模型的"神农-拓疆"，以及适配32B模型的"神农-至臻"。这些一体机支持完全断网运行，具备"开箱即用"特性，确保农业数据不出本地。

一体机采用三防设计，具备防水、防尘、防震能力，完全适配田间地头、温室大棚、加工车间等恶劣环境，为农业用户提供软硬一体、自主可控的轻量化AI解决方案。

自主可控的技术底座

基于寒武纪人工智能芯片算力底座，神农大模型3.0实现从训练到推理的全流程国产化优化。借助寒武纪MLU-Link多芯互联技术，分布式训练效率显著提升。结合寒武纪大模型高效推理引擎vLLM-MLU，推理成本较国外同类芯片大幅降低，为农业边缘计算场景提供高性价比的AI基础设施。

从1.0到3.0的演进之路

神农大模型1.0于2023年12月29日发布，主要实现农业知识问答功能。2.0版本具备多模态能力并向农业应用延伸，融合知识图谱、向量数据库等技术，实现农业物联网、传感器及智能装备的深度融合。历经迭代升级，大模型已覆盖育种、种植、养殖、农业遥感及气象等多个农业应用场景，实现图像、语音、视频等多种类型数据的综合分析。这些功能帮助农民更直观地了解农作物生长状况，及时发现问题并采取措施。

目前，神农大模型已在北京周边、内蒙古、黑龙江等地区推广应用，服务用户超10万人。

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